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应用
1、用于DFB/EML BAR条批量生产自动测试;
2、用于测试研究BAR条级DFB/EML 类型芯片在常温、高温条件下LIV、光谱和发散角特性;特点
1、支持多种主流规格料盒,全自动上下料,避免转料或人工操作对巴条chip造成的报废;
2、上下料料盒配磁吸式夹具,支持快速更换不同规格料盒或蓝膜盘;
3、支持BAR条自动上料、首颗chip识别定位,支持ID识别、自动测试、自动判断BAR条测试结束、自动下料;
4、吸嘴、探针与BAR条接触压力可调;
5、支持单探针、双探针、多探针加电的形态;
6、支持前光LIV曲线、功率、光谱测量,背光功率测量,EA、SOA相关测试,多参数多条件筛分,尽可能筛选出不良chip,避免流入后道工序;
7、选配MAP图绘制,方便用户对wafer的性能分布情况分析;
8、支持NG Chip打点标记,支持简单的芯片外观检查;
9、支持常温、高温测试,常温台支持温控;
10、多维度可调测量结构,满足用户对不同规格巴条测量需求;规格
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