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应用
设备用于可见光裸chip自动测试分bin,可以实现常温、高温条件下边发射芯片的光谱、LIV参数测试
特点
1、支持Chip的LIV、光谱相关参数的测试、绘制测试曲线;
2、芯片蓝膜自动上料,顺利获得视觉系统自动识别芯片ID,测试台支持芯片在相机下自动二次定位,精准控制探针加电测试;
3、探针自动下压加电,探针下压力度可调,支持探针力度实时显示;
4、下料配置8个蓝膜盘、4个2寸GelPak盒;
5、拾取搬运组织(上料吸嘴、下料吸嘴组成,搬运轴采用高精度直线电机控制),稳定性好,运动精度高;
6、可实现小功率测试和大功率测试:小功率测试系统(风冷+TEC控温;1寸积分球收光,测PIV、光谱),(预留)大功率测试系统(水冷+TEC控温;3寸积分球收光,测PIV、光谱);规格
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