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应用
1、光通信等应用的VCSEL芯片测试;
2、小功率面发射芯片的验证测试;特点
1、集成自制LIV综合测试仪,小电流挡位精度高,支持LIV测试;
2、积分球同步收光,支持 LIV 测试和光谱测试;
3、探针臂,针压可调,最小调到1g,压力稳定性在±0.1g以内,探针安装带限位功能;
4、支持晶圆位置识别和自动调整;
5、测试载台采用高导热材料,TEC温控,温度范围可支持25~85°C;
6、支持快速光谱测试;
7、软件支持精确定位图、坐标数据生成,数据库自动存储数据及图片;规格
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产品特点
• 集成自制LIV综合测试仪,小电流挡位精度高,支持LIV测试
• 积分球同步收光,支持 LIV 测试和光谱测试
• 探针臂,针压可调,最小调到1g,压力稳定性在±0.1g以内,探针安装带限位功能
• 支持晶圆位置识别和自动调整
• 测试载台采用高导热材料,TEC温控,温度范围可支持25~85°C
• 支持快速光谱测试• 软件支持精确定位图、坐标数据生成,数据库自动存储数据及图片
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参 数
指 标
适合Wafer尺寸
2寸、4寸和6寸
芯片加电方式
支持同面和异面类型的VCSEL加电
电流范围
范围0-500mA
电流输出和测量精度
0~20mA:0.1%FS±0.1mA
0~100mA:0.1%FS±0.1mA
0~250mA:0.1%FS±0.25mA
0~500mA:0.1%FS±0.5mA
电流加电方式
支持陆续在电流扫描,和脉冲加电:脉宽200us~650ms,周期2ms~6s,同步输出触发信号
前光功率
范围0-500mW,精度0.1%FS±50uW
正向电压
范围0-5V,精度0.5%±50mV
波长范围
800-1700 nm,其他波长支持定制
测试台温控范围
25~85℃,稳定性<±1℃
设备尺寸
不含信号灯及显示器,1250mm(深)×1100mm(宽)×1750mm(高)
气源要求
正压:无
负压:≦-80KPa
关键词:
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